Glossário

- BGA (Ball Grid Array): componentes com contatos em forma de matriz de esferas

- CPH: componentes por hora

- EMS (Electronics Mounting Services): Serviços de Montagem de Eletrônicos

- ESD (Electrostatic Dirchage): Descarga eletrostática

- FPT (Fine Pitch Technology): Passo entre terninais menor que 0,4 mm

- Lead Free: Sem de chumbo

- PCB (Printed Circuit Boad): Placa de Circuito Impresso

- PCI: Placa de Circuito Impresso

- PTH (Pin Through Hole): Componentes convencionais para montagem em placas com furos

- SMD (Surface Mount Device): Componentes para montagem em placas sem furos

- SMT (Surface Mount Technology): Tecnologia de Montagem de Superfície

- RoHS (Restriction of Hazardous Substances): Restrição de Uso de Substâncias Perigosas (chumbo, mercúrio, cádmio, cromo hexavalente, bifenilas polibromadas, outros)

- THT (Through Hole Technology) Tecnologia de montagem em placas com furos

- TKO (Turnkey Operation): Operação que disponibiliza o produto pronto

- TKP (Turnkey Project): Projeto para disponibilizar o produto pronto

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